石墨盤的測驗辦法需環繞其核心功能指標（如純度、機械強度、熱功能、抗氧化性等）打開，以下從資料剖析、力學功能、熱學功能、表面質量、抗氧化性五個維度體系闡明，并給出詳細測驗辦法與規范：
一、資料純度與成分剖析
1.灰分測驗（純度評價）
辦法：將石墨盤在高溫爐中灼燒至恒重，核算殘留灰分占比。
步驟：
    稱取樣品質量（m2）；
    在850-950℃馬弗爐中灼燒至恒重（m2）；
    灰分含量=（m2/m2）×100%。
    規范：高純石墨灰分一般≤0.05%（500ppm）。
2.雜質元素剖析
辦法：
    ICP-OES（電感耦合等離子體發射光譜）：檢測金屬雜質（如Fe、Cu、Ca等），精度可達ppb級。
    CS剖析儀（碳硫剖析）：測定游離碳、硫含量。
二、力學功能測驗
1.抗壓強度測驗
    設備：全能資料試驗機。
辦法：
    將石墨盤切割為規范試樣（如圓柱體，直徑×高度=20mm×20mm）；
    以1mm/min速率加載至破壞，記載最大載荷（F）；
    抗壓強度=F/(πr2)（r為試樣半徑）。
    規范：高純石墨抗壓強度一般≥100MPa。
2.抗彎強度測驗（三點彎曲法）
辦法：
    試樣尺度：長×寬×高=50mm×10mm×5mm；
    跨距30mm，加載速率0.5mm/min；
    抗彎強度=3FL/(2bh2)（F為破壞載荷，L為跨距，b、h為試樣寬高）。
3.彈性模量與泊松比
    辦法：動態共振法或超聲法，經過丈量聲速核算彈性參數。
三、熱學功能測驗
1.熱導率測驗
激光閃射法（LFA）：
    丈量樣品厚度方向的熱擴散系數（α）；
    結合比熱容（Cp）和密度（ρ），核算熱導率λ=α×Cp×ρ。
    規范：高純石墨熱導率可達100-200W/(m·K)。
2.熱膨脹系數（CTE）
    辦法：熱機械剖析儀（TMA），丈量樣品在溫度改變時的尺度改變率。
    測驗范圍：室溫至1000℃，升溫速率5℃/min。
3.耐熱沖擊功能
辦法：
    將石墨盤加熱至方針溫度（如800℃）；
    快速浸入冷水中，觀察是否開裂；
    重復屢次，記載失效次數。
四、表面質量與微觀結構
1.表面粗糙度
    設備：輪廓儀或白光干涉儀。
    規范：加工面粗糙度Ra≤1.6μm，燒結面Ra≤3.2μm。
2.孔隙率測定
辦法：
    壓汞法：丈量孔隙體積占比；
    圖像剖析法：經過SEM掃描電鏡核算孔隙面積占比。
3.微觀結構觀察
    設備：SEM（掃描電鏡）、XRD（X射線衍射）。
    目的：剖析晶粒尺度、取向及雜質散布。
五、抗氧化功能測驗
1.靜態氧化實驗
辦法：
    將石墨盤置于箱式爐中，通入空氣或氧氣；
    以5℃/min升溫至方針溫度（如600℃），保溫一定時間；
稱重核算氧化失重率。
2.動態氧化實驗
    辦法：熱重剖析儀（TGA），實時監測樣品在升溫過程中的質量改變。
六、其他要害測驗
1.電阻率測驗
    辦法：四探針法，丈量體積電阻率（一般≤10μΩ·m）。
2.耐腐蝕性測驗
    辦法：將石墨盤浸泡在酸/堿溶液中（如10% HCl或NaOH），72小時后稱重核算腐蝕率。
測驗規范參考
    國際規范：ASTM C747（石墨純度）、ISO 18754（熱導率）。
    國家規范：GB/T 24528（炭素資料體積密度）、GB/T 3074.4（石墨抗折強度）。
    行業規范：SEMI規范（半導體用石墨）、YB/T 5213（耐火資料）。
總結與主張
    測驗優先級：根據應用場景選擇要害指標（如半導體領域偏重純度與熱導率，冶金領域偏重強度與抗氧化性）。
    第三方檢測：關于高精度要求，主張托付CNAS認證實驗室進行測驗。
    數據比照：測驗成果需與供應商供給的資料證書（COA）比對，確保一致性。
    經過上述測驗辦法，可全面評價石墨盤的功能，為選型、質量控制及工藝優化供給依據。