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電子燒結石墨模具選用99.95%高純石墨，耐溫1800℃、熱膨脹僅3.5×10??/℃，確保±0.01mm精度與20%合格率提高，是MLCC/半導體燒結的可靠挑選。
電子燒結石墨模具是電子元件精密燒制的核心東西，專為陶瓷電容器、半導體芯片基座等高精度器材的燒結工藝規劃，憑仗石墨資料的共同功能，為電子元件的高質量出產提供堅實保障。
該模具選用純度＞99.95% 的高密石墨基材制造，具有卓越的耐高溫性，可在 1200-1800℃的燒結環境下長時間穩定作業，且熱膨脹系數低至 3.5×10??/℃，能有用避免因溫度劇烈變化導致的尺寸偏差，確保電子元件燒結后的精度控制在 ±0.01mm 以內。
模具表面經過特別拋光處理，粗糙度可達 Ra0.4μm，減少了電子元件與模具的粘連危險，確保元件表面光潔度。其共同的透氣結構規劃，可及時排出燒結過程中產生的氣體，避免元件出現氣孔、裂紋等缺陷，使產品合格率提高 20% 以上。
在適用范圍上，該模具可滿足多層陶瓷電容器（MLCC）、射頻元件、功率半導體模塊等多種電子元件的燒結需求，兼容氧化鋁、氮化鋁等不同陶瓷基材。搭配精準的溫度場分布規劃，能完成元件批次燒結的一致性，溫差控制在 ±5℃以內，大幅提高出產穩定性。
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